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匿名用戶
2020-12-18
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2021-05-31
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2021-05-31
匿名用戶
2021-05-17
iPhone 12和Pro主板幾乎一致，不同的是4GB和6GB運(yùn)行內(nèi)存，和Bord ID識(shí)別電阻，依然雙層主板半載原件增多，主要是新增5G頻段支持，射頻前段芯片巨量增加。
散熱方面祖?zhèn)鰿PU烤基帶，簡單的散熱硅脂和石墨貼紙，不太行
然后就是只有美版mmWare天線，在右側(cè)半框和主板背面各一條，在主板頂部也有對應(yīng)的芯片，這是其他版本沒有的。
匿名用戶
2021-05-17